凡亿专栏 | 90天全能特训班21期-2层STM32最小系统板作业
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USB\SD器件放反,焊盘朝里面

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sd走线有空间单根包地打孔,没有空间整组包地打孔处理

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差分换层旁边打回流地过孔

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同层器件中间不可以穿线

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232模块升压电容走线加粗,rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开

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尽量靠近焊盘附近布局,走线尽量短不要绕太远

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电容到芯片布局太近,影响焊接,应保持一定间距

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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