凡亿教育-雅敏
凡事用心，一起进步打开APP
公司名片90天全能特训班21期-2层STM32最小系统板作业
USB\SD器件放反，焊盘朝里面
sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理
差分换层旁边打回流地过孔
同层器件中间不可以穿线
232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开
尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕太远
电容到芯片布局太近，影响焊接，应保持一定间距
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容> 
暂无评论