答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

答：我们在使用Allegro软件进行PCB设计时，铺的铜皮都是动态或者是静态的铜皮，当打开Etch的时候，所有的走线跟铜皮都是同时显示的，如图5-130所示，在Allegro软件中是否可以隐藏铜皮呢，只显示走线呢，答案是可以的，具体操作如下：