凡亿专栏 | allegro弟子计划-沈同学-STM32
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  1. 晶振和差分包地,地线上尽量多打地过孔

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2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理

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3.RS232的升压电容走线需要加粗

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SD卡数据线需要进行等长处理,误差300mil


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