要求单点接地,一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔,顶层不要整版铺铜
器件尽量中心对齐,相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着,尽量朝同一方向布局
相邻电路大电感朝不同方向布局
反馈信号走线避开干扰源,不要走到电感下方
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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