凡亿专栏 | 全球晶圆厂建设谁最慢?答案竟是它!
全球晶圆厂建设谁最慢?答案竟是它!

随着半导体供应链的逐渐完善,越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂,其中包括中国、美国、韩国等多个国家,那么在全球晶圆厂,哪个国家建设最快?

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近日,美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告,在该报告中提到:美国晶圆厂建设进度是倒数,而中国大陆正在以惊人速度追赶上来。

根据报告显示的内容,可以看出:20世纪90年代以来,全球共建设了635座晶圆厂,平均建设时间是682天。

在建设国家中,建设速度最快的是日本,只需584天,然后韩国620天次之,中国台湾654天,欧洲和中东690天,中国大陆701天,

而美国需要736天,只比东南亚的781天略好一些,当然若是按照划分不同时间段来看,美国的情况更加糟糕。

因为在199x年到200x年左右,美国建设一家晶圆厂只需675天,进入201x年后是要花费918天。与此同时,中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。

进入到202x年,美国的晶圆厂建设难度翻倍增长,经常无法按期完工。一台积电位于亚利桑那州的Fab 21又延期一年,Intel位于俄亥俄州的工厂是从2025年延期到2026年年底,三星位于得克萨斯州的工厂更是跳票到2025年。

而且,去掉晶圆厂建设速度,美国的晶圆厂建设数量同样不容乐观,在199x年新建立了55座,200x年43座,201x年仅22座,合计120座。

同期,中国大陆是分别新建了14座、75座、95座,合计184座,比美国多了足足一半。

当然晶圆厂的建设速度和数量并不代表一切,尖端工艺才是核心,毕竟在芯片制造工艺中美有很大的差距,但CSET发出警告,体型美国小心中国的追赶。

虽然美国为了加强本土芯片产业链的优势,制定了《芯片法案》,推动半导体制造回流本土、抑制竞争,但CSET强调:美国晶圆厂建设放缓,最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规,看似对公众有益,但严重阻碍了半导体发展,建议删除那些没必要的冗余条款,为半导体行业开绿灯。

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