随着半导体供应链的逐渐完善，越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂，其中包括中国、美国、韩国等多个国家，那么在全球晶圆厂，哪个国家建设最快？

近日，美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告，在该报告中提到：美国晶圆厂建设进度是倒数，而中国大陆正在以惊人速度追赶上来。

根据报告显示的内容，可以看出：20世纪90年代以来，全球共建设了635座晶圆厂，平均建设时间是682天。

在建设国家中，建设速度最快的是日本，只需584天，然后韩国620天次之，中国台湾654天，欧洲和中东690天，中国大陆701天，

而美国需要736天，只比东南亚的781天略好一些，当然若是按照划分不同时间段来看，美国的情况更加糟糕。

因为在199x年到200x年左右，美国建设一家晶圆厂只需675天，进入201x年后是要花费918天。与此同时，中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。

进入到202x年，美国的晶圆厂建设难度翻倍增长，经常无法按期完工。一台积电位于亚利桑那州的Fab 21又延期一年，Intel位于俄亥俄州的工厂是从2025年延期到2026年年底，三星位于得克萨斯州的工厂更是跳票到2025年。

而且，去掉晶圆厂建设速度，美国的晶圆厂建设数量同样不容乐观，在199x年新建立了55座，200x年43座，201x年仅22座，合计120座。

同期，中国大陆是分别新建了14座、75座、95座，合计184座，比美国多了足足一半。

当然晶圆厂的建设速度和数量并不代表一切，尖端工艺才是核心，毕竟在芯片制造工艺中美有很大的差距，但CSET发出警告，体型美国小心中国的追赶。

虽然美国为了加强本土芯片产业链的优势，制定了《芯片法案》，推动半导体制造回流本土、抑制竞争，但CSET强调：美国晶圆厂建设放缓，最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规，看似对公众有益，但严重阻碍了半导体发展，建议删除那些没必要的冗余条款，为半导体行业开绿灯。