在电子制造领域，PCB作为电子元器件的载体，其品质至关重要，而油墨印刷作为PCB制造过程中的重要环节，它的好坏将直接影响到PCB的性能及可靠性，所以本文将针对PCB油墨工艺中的常见两大问题分析并提供合理对策。

1、油墨不均匀

油墨不均是指在PCB板面上，油墨无法均匀附着，形成点状、条状或片状的油墨白点，导致无法正常下墨。

主要原因如下：

①油墨混合时间不足或错误，导致油墨成分分布不均；

②板面存在油渍或水渍残留，前处理不干净；

③油墨中混入杂质，破坏了表面张力；

④刮胶片材质不良，影响油墨的均匀涂抹；

⑤网版清洗不彻底，导致油墨堵塞；

⑥油墨混合后过期使用，性能发生变化。

解决方法如下：

①检查前处理线，确保吹干烘干段的作业品质符合标准；

②检查前处理各段是否合乎制程标准，如水破、磨痕等；

③确认油墨混合参数，包括混合时间和比例；

④清洗网版，更换刮刀等使用工具，确保油墨涂抹均匀；

⑤严格按照油墨使用期限进行存储和使用，避免过期。

2、大铜面空泡

大铜面空泡是指在PCB的大铜面上，油墨全覆盖区域与铜面发生分离的现象。

主要原因如下：

①前处理不良，导致板面存在杂质或水分；

②铜面凹陷或不平整，影响油墨附着；

③油墨混合不良，导致油墨性能不稳定；

④油墨表面遭受撞击受损；

⑤烤箱温度分布不均或烘烤不足、烘烤过度；

⑥多次喷锡或喷锡锡温过高，导致铜面与油墨附着力降低。

解决方法如下：

①检查前处理线，确保各工作段能达到品质要求，特别是烘干段；

②确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线，确保烘烤均匀且充分；

③确认油墨混合参数，包括混合时间和比例；

④检查生产流程，减少外力撞击对油墨的影响；

⑤确认喷锡作业参数及状况，避免多次喷锡或锡温过高；

⑥对于线路转角处，调整防焊印刷厚度，确保油墨覆盖均匀。

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