杨正灿-第一次作业DCDC模块作业评审
铜皮要包住焊盘
电感下面要挖空
散热焊盘两面都要做开窗处理
dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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