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凡亿专栏 | 杨正灿-第一次作业DCDC模块作业评审
杨正灿-第一次作业DCDC模块作业评审

铜皮要包住焊盘

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电感下面要挖空

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散热焊盘两面都要做开窗处理

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dcdc要单点接地,这里的地过孔不用打,从芯片下方回流

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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