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公司名片5路 DCDC作业作业评审
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以
铺铜不要有直角锐角
有没连接的线
不要有sub线头
不要从焊盘侧面出线
dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流
散热过孔背面也要开窗处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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