此前我们聊了十个PCB Layout设计规范，接下来将更新后面的十条设计规范。如果小伙伴们想看上文重温知识，可点击右侧链接《20条PCB Layout设计规范，这次整理必看！（上）》。

11、布线层与金属平面相邻

布线层应安排与整块金属平面相邻，以提供良好的屏蔽效果；

12、数字与模拟电路分层

多层印制板设计时，应将数字电路和模拟电路分开。若需安排在同层，应采用开沟、加接地线条等方法进行隔离；

13、时钟与高频电路隔离

时钟电路和高频电路是主要的干扰源，应单独安排，远离敏感电路；

14、直角布线

干扰源线路与受感应线路应尽量呈直角布线，降低耦合；

15、减小环路面积

减小干扰源和敏感电路的环路面积，使用双绞线和屏蔽线，以降低电磁辐射和干扰；

16、注意长线传输波形畸变

在长线传输过程中，应注意波形畸变问题，确保信号质量；

17、增大线间距离

增大线间距离，减小互感，降低线路间的耦合效应；

18、增大线路间距

增大线路间距是减小电容耦合的有效方法；

19、线路分类与捆扎

正式布线前，应将线路按功率电平分类，并分别捆扎，以减少干扰；

20、分类线路间距

不同分类的导线应分开敷设，并保持最小距离，通常为50~75mm，以确保电路的稳定性和可靠性。

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