地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足
2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil
3.晶振需要包地处理,并在地线上
4.BGA里面的铜皮建议挖空处理
5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下
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