凡亿专栏 | PCB工艺:加成法、减成法、半加成法
PCB工艺:加成法、减成法、半加成法

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。

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1、加成法(Additive Process)

加成法是一种通过选择性地在基板上添加金属层来形成电路的工艺。它通常使用化学气相沉积、电镀等方法,在基板上逐层添加金属,形成所需的电路图案。

特点:加成法能够实现高精度、高密度的线路制作,材料利用率高,且可以制作微小孔和复杂结构。但由于其工艺步骤较多,设备投资较大,因此成本相对较高。

应用:适用于对线路精度和密度要求较高的场合,如航空航天、医疗设备等高端领域。

2、减成法(Subtractive Process)

减成法是PCB制造中最为传统和成熟的工艺。该工艺首先在一整块铜板上覆盖一层抗蚀刻层(通常是感光油墨),然后通过曝光、显影等步骤,将电路图案转移到抗蚀刻层上。接着,使用化学蚀刻或机械切割的方式,去除未被抗蚀刻层保护的铜层,最后去除抗蚀刻层,得到最终的PCB。

特点:减成法工艺成熟,适用于大批量生产。但由于其需要蚀刻去除多余的铜层,因此材料利用率较低,且对于精细线路和微小孔的加工能力有限。

应用:适用于对成本较为敏感,且对线路精度要求不是特别高的场合,如消费类电子产品等。

3、半加成法(Semi-Additive Process)

半加成法是减成法和加成法的结合体。它首先通过减成法制作出一个基本的电路框架,然后在这个框架上通过加成法添加所需的金属层,以完善电路图案。

特点:半加成法结合了减成法和加成法的优点,既能够实现较高的线路精度和密度,又能够保持一定的生产效率和材料利用率。同时,由于采用了两种工艺的结合,其设备投资和工艺复杂度也介于两者之间。

应用:适用于对线路精度和密度有一定要求,同时希望控制成本的场合,如通信、计算机等领域。

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