凡亿教育-小燕
凡事用心，一起进步打开APP
公司名片90天全能特训班22期-魏信-AD-第五次作业-USB3.0 PCB设计
铜皮间距太小，所有间距最小不能小于4mil
多处孤岛铜皮、尖细铜皮
差分出焊盘尽快耦合
优化布局走线尽量靠近，不会可以查看参考板
走线太细，走线一般情况最细4mil，明明可以走4mil线宽
差分对内等长绕线在引起不等长处绕线
差分对内等长绕线拱起处长度不对
可以不绕线就不要绕一个大弯
小器件叠放到大器件上放，做兼容设计
差分对内等长误差控制5mil内
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
暂无评论