90天全能特训班22期-魏信-AD-第五次作业-USB3.0 PCB设计
铜皮间距太小，所有间距最小不能小于4mil
多处孤岛铜皮、尖细铜皮
差分出焊盘尽快耦合
优化布局走线尽量靠近，不会可以查看参考板
走线太细，走线一般情况最细4mil，明明可以走4mil线宽
差分对内等长绕线在引起不等长处绕线
差分对内等长绕线拱起处长度不对
可以不绕线就不要绕一个大弯
小器件叠放到大器件上放，做兼容设计
差分对内等长误差控制5mil内
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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