随着电子技术的高速发展，表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）作为两种常见的电子组装技术，各有其特点及适用场景，本文将从多方面探讨这两个技术的不同，希望对小伙伴们有所帮助。

1、元件形态与安装方式的差异

SMT组装主要使用表面贴装元件（SMC）和表面贴装器件（SMD），这些元件体积小巧，引脚短而扁平，可以直接粘贴在电路板的表面。相比之下，THT组装使用的元件具有较长的引脚，需要通过在电路板上钻孔，然后将元件引脚插入孔中进行固定。因此，SMT组装无需在电路板上钻孔，有效提高了生产效率。

2、焊接工艺的区别

SMT组装通常采用回流焊工艺，即利用热风流将焊膏熔化，实现元件与电路板的电气连接。这种工艺具有焊接速度快、质量稳定等优点。而THT组装则主要采用波峰焊工艺，通过使电路板在熔融的焊锡中穿行，实现引脚与焊锡的接触和连接。波峰焊工艺对于引脚较长的元件具有较好的适应性。

3、自动化程度的差异

SMT组装具有较高的自动化程度，可以通过自动贴片机等设备进行元件的精确放置，大大提高了生产效率和质量稳定性。而THT组装则更多地依赖于手动操作，自动化程度相对较低，生产效率受到一定限制。

4、元件尺寸与重量的差异

SMT元件由于采用表面贴装方式，其尺寸和重量相对较小，有助于减小电路板的空间占用，实现更紧凑的产品设计。而THT元件由于引脚较长，体积和重量相对较大，对电路板的布局和空间利用造成一定限制。

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