凡亿专栏 | 一文告诉你:SMT组装与THT组装的不同
一文告诉你:SMT组装与THT组装的不同

随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。

image.png

1、元件形态与安装方式的差异

SMT组装主要使用表面贴装元件(SMC)和表面贴装器件(SMD),这些元件体积小巧,引脚短而扁平,可以直接粘贴在电路板的表面。相比之下,THT组装使用的元件具有较长的引脚,需要通过在电路板上钻孔,然后将元件引脚插入孔中进行固定。因此,SMT组装无需在电路板上钻孔,有效提高了生产效率。

2、焊接工艺的区别

SMT组装通常采用回流焊工艺,即利用热风流将焊膏熔化,实现元件与电路板的电气连接。这种工艺具有焊接速度快、质量稳定等优点。而THT组装则主要采用波峰焊工艺,通过使电路板在熔融的焊锡中穿行,实现引脚与焊锡的接触和连接。波峰焊工艺对于引脚较长的元件具有较好的适应性。

3、自动化程度的差异

SMT组装具有较高的自动化程度,可以通过自动贴片机等设备进行元件的精确放置,大大提高了生产效率和质量稳定性。而THT组装则更多地依赖于手动操作,自动化程度相对较低,生产效率受到一定限制。

4、元件尺寸与重量的差异

SMT元件由于采用表面贴装方式,其尺寸和重量相对较小,有助于减小电路板的空间占用,实现更紧凑的产品设计。而THT元件由于引脚较长,体积和重量相对较大,对电路板的布局和空间利用造成一定限制。

本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论