在PCB设计中，我们会将经常使用的关键元器件、电路中的核心元件、易干扰元件、敏感元器件等成为PCB特殊元器件，这些特殊元器件布局需要经过大量考虑并分析，若是摆放不当很容易出现电路问题，所以今天我们来看看怎么去架构PCB特殊元器件。

1、高频元器件的布局优化

应尽量缩短高频元件之间的连接，降低分布参数和电磁干扰。同时，易受干扰的元件应避免近距离防止，输入和输出部分应尽可能原理，以此减少信号间的耦合和干扰。

2、高压元器件的安全距离

如果元器件或导线之间有高电位差，应增加距离，预防放电导致的意外短路。高压元器件应放置在不易触及的位置，确保操作安全。

此外，对可能产生电弧或火花的元器件，应采取额外的防护措施，如添加绝缘层或使用防护罩。

3、重型与热型元器件的散热处理

如果元器件重量超过标准，应采用支架固定，并随后焊接，这些重且热的元器件不宜直接放在电路板上，应放在主箱底板上，并考虑散热问题。

同时，热敏元件应远离其他发热元件，防止过热性能下降或损坏问题。最后工程师可采用散热片、风扇等散热措施，提高元件的工作稳定性。

4、可调元器件的布局考虑

对电位器、可调电感线圈、可变电容器和微动开关灯可调元件，其布局应考虑整块电路板的结构要求。如果结构允许，一些常用的开关应放置在便于操作的位置。同时，元器件的布局应平衡、紧凑且不过于偏重某一侧。

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