在PCBA加工过程中，电子工程师可能发现明明PCBA板出货时各项功能指标正常，但使用一段时间，就莫名其妙出现各种不良问题，最后返场维修，那么这是为什么？

首先，这些原因，十有八九可能是PCBA已经老化，无法正常、快速运作，所以在上市前必须做好老化测试，验证该产品是否能承受住老化。

接着，PCBA产品的老化测试如何做？

1、初始条件设置

第一步先确保PCBA板在环境温度下处于正常工作状态，随后将其放入预设为相同环境温度的热老化设备中，启动PCBA板进行初步运行，确保其正常功能且没有异常现象。

2、低温暴露阶段

在初始运行后，按照预定的速率逐渐降低设备内的温度，直至达到绑定的低温值。在降温中，应确保温度变化平稳，避免急剧的温度波动，对PCBA造成冲击。

当设备内温度稳定后，保持PCBA板在低温环境下暴露两小时，以此模拟产品在低温环境下的情况。

3、高温暴露阶段

低温暴露后，再次以规定速率将设备内的温度升高至预定的高温值，与低温暴露阶段类似，高温暴露也要确保温度变化的平稳性。

当设备内温度稳定后，保持PCBA板在高温环境下暴露两小时，以此模拟产品在高温环境下的情况。

4、循环与记录

完成高温暴露后，按照规定速率将设备内温度降至室温，这就完成了一个完整的温度循环。

根据老化测试要求，连续重复这一循环过程，直至达到预定的老化时间，在每个循环结束后，对PCBA板进行必要的测量和记录，以此收集齐在不同温度条件下的性能数据，这些数据将对于后续评估PCBA产品的性能稳定性及可靠性很重要。

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