印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，温升现象及热效应都会导致PCB板热量堆积，最终性能有一定的影响，那么如何了解PCB温升现象及热效应？

1、PCB温升现象的产生原因

①电气功耗

PCB上的电气功耗是引起温升的直接原因。电子器件在工作时会产生不同程度的功耗，这些功耗最终以热能的形式释放到周围环境中。单位面积上的功耗越高，PCB的温升就越明显。此外，PCB上功耗的分布也会影响温升的情况，局部功耗过高可能导致局部温升过大；

②印制板结构

较大的PCB尺寸意味着更多的热量需要散发，而不同的材料具有不同的热传导性能和热膨胀系数，这也会影响PCB的温升情况；

③印制板安装方式

垂直安装和水平安装对散热效果的影响不同，密封情况和离机壳的距离也会影响热量的传递和散发；

④热辐射

PCB表面的辐射系数以及PCB与相邻表面之间的温差和绝对温度都会影响热辐射的效果。辐射系数越高，散热效果越好；温差越大，热辐射强度也越大；

⑤热传导

通过安装散热器和其他安装结构件，可以有效地提高PCB的热传导能力，降低温升。散热器能够将热量从热源传递到周围环境中，而安装结构件则可以通过热传导将热量传递到设备的其他部分；

⑥热对流

自然对流和强迫冷却对流是两种常见的热对流方式。自然对流依赖于温度差引起的空气流动，而强迫冷却对流则通过风扇、液体冷却等手段强制空气或液体流动，提高散热效果。

2、PCB温升的热效应

①性能下降

温升会导致电子器件的性能下降，如电阻值变化、电容值变化、晶体管放大倍数变化等。这些变化可能影响设备的稳定性和可靠性；

②寿命缩短

高温环境会加速电子器件的老化过程，导致设备寿命缩短。此外，高温还可能引起材料的劣化，如绝缘材料的老化、金属材料的氧化等；

③故障率增加

温升还可能导致电子器件的故障率增加，如热击穿、热失控等。这些故障可能导致设备损坏或停机，影响设备的正常运行。

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