在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。

1、死铜能带来什么问题？

①EMI问题：死铜在电路板上可能形成天线效应，增强周围的辐射强度，并接受外界电磁干扰，从而影响电路的正常工作；

②高频噪声：在高频电路中，死铜可能成为噪声的传播工具，导致电路性能下降。

2、为什么要保留死铜？

①美观性：去除死铜将留下大片空白区域，美观性不强；

②机械性能：矢量的死铜可增强电路板的机械强度，防止受力不均匀导致的弯曲现象。

3、如何处理死铜？

①尽量去除死铜：为减少EMI和高频噪声，尽量去除死铜，对于要保留的死铜，应通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽层；

②适当保留死铜

但如果要考虑电路板美观性及机械强度，可适当保留一些死铜，需要注意的是：这些死铜必须通过地孔与GND连接，避免天线效应的形成；

③高频电路处理：在高频电路中，必须去除死铜，就算无法去除，也要特呢注意死铜的处理方式，除了通过地孔与GND连接外，还应确保布线间距必须小于λ/20（λ为噪声频率的波长），以减少噪声的传播

④综合考虑： 在实际设计中，应根据电路的具体需求和工作环境，综合考虑是否去除死铜。对于复杂电路和高频电路，建议进行仿真分析和实际测试，以确定最佳的处理方案。

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