凡亿专栏 | PCB板做补强,FPC焊接很受伤?
PCB板做补强,FPC焊接很受伤?

在电子制造中,印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路板(FPC)是最常用的基板材料,前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用,后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点,经常应用在智能手机等,但如果在学习时,可能听说过“PCB板做补强,FPC焊接很受伤?”类似说法,这个说法是正确吗?

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1、为什么会有“PCB板做补强,FPC焊接很受伤?”的说法?

这种说法并非空穴来风,而是基于实际制造过程中遇到的一些问题和挑战。

在PCB板上进行补强操作,如增加金属板、加固层等,以增强其机械强度或应对特殊的工作环境,可能会改变PCB板的热传导、电磁屏蔽等特性,从而间接影响到与之相连的FPC焊接点的质量和稳定性。

2、FPC焊接受伤的原因分析

①热传导影响:补强材料通常具有不同的热传导系数,这可能导致在焊接过程中,FPC焊接点处的热量分布不均,造成焊接点过热或过冷,影响焊接质量;

②电磁屏蔽变化:补强操作可能改变PCB板的电磁屏蔽性能,导致FPC上的敏感元件受到不必要的电磁干扰,进而影响其性能和可靠性;

③机械应力变化:补强后的PCB板机械强度增强,但也可能因此产生更大的机械应力。当与FPC连接时,这些应力可能传递到FPC上,导致焊接点产生微裂纹或失效;

④设计不匹配:PCB板和FPC之间的设计差异(如尺寸、公差等)可能在补强后变得更加明显,导致焊接困难或焊接质量不稳定;

⑤工艺参数调整不当:在进行补强操作时,可能需要调整焊接工艺参数(如焊接温度、时间等)。如果调整不当,可能导致FPC焊接点受损。

3、如何减少影响?

为了减少PCB板补强对FPC焊接的影响,电子工程师可以从以下几个方面入手:

    在设计阶段充分考虑补强对PCB板和FPC焊接的影响,优化设计方案。

    选择与PCB板和FPC兼容性好的补强材料,减少热传导和电磁屏蔽等方面的差异。

    加强焊接工艺控制,确保焊接参数调整得当,减少焊接过程中的不良因素。

    定期对焊接点进行质量检测和可靠性评估,及时发现并解决问题。


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