1. 焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

2.走线尽量不要走直角，建议45度

3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层

4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下

5.采用单点接地，其他上面不用进行打孔，只需要在芯片中间散热焊盘上打孔进行回流即可

6.存在多处开路，后期自己在底层铺铜连接