在高性能电子产品的设计中,高密度互连(HDI)PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐,而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本,所以应该如何选?
1、简单的一次积层印制板
结构示例:(1+4+1)
说明:此结构为基本的HDI设计,包含表层各一层(信号层或电源/地层),中间四层为内层信号层,适用于对布线密度要求适中的应用。
2、常规的一次积层HDI印制板
结构示例:(1+4+1)
说明:与简单一次积层相似,但强调其作为HDI技术的实现,通过微孔技术实现更紧密的线路连接,提升布线密度和信号质量。
3、常规的二次积层HDI印制板
结构示例:(1+1+4+1+1)
结构示例2(修正冗余):无直接修正,但强调此结构通过两次积层工艺,实现更高的布线层数和更复杂的互连结构,适用于高端电子产品。
4、另一种非常规的二次积层HDI印制板
结构示例:(1+1+2+1+1)
说明:此结构在层数上有所减少,但可能通过特殊的布局和走线设计,满足特定应用需求,如成本控制或特殊性能要求。
5、盲孔爹空设计的二次积层HDI
结构示例:(1+1+4+1+1),特别指出埋孔(2-7)层上方叠盲孔
说明:此设计结合了盲孔和埋孔技术,实现了更复杂的垂直互连,进一步提升了布线灵活性和信号传输效率,是高端HDI技术的典型应用。
6、跨层盲孔设计的二次积层HDI
结构示例:(1+1+4+1+1),强调跨层盲孔设计
说明:跨层盲孔设计允许信号在不同层之间直接连接,无需经过所有中间层,极大地提高了布线效率和信号完整性,是应对高集成度设计挑战的有效手段。
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