话接上篇，上篇整体上介绍了一下EMC，接下来我们详细拆分一下EMC的各个组成。

本篇说一说EMI设计

辐射的原理

上图是电磁波的辐射天线，它是在两个导体之间有一个电压，如果电压是直流的，那么显然，因为两个导体之间是开路的，那么导体上面便不会有电流。如果上面的电压是变化的，那么因为这两个导体之间存在杂散电容（分布电容C），就会产生一个电流，这个电流是产生电磁波辐射的重要条件了。

环路天线，如果加到上面的电压是直流电压，这个电流只能产生一个静磁场，这个磁场是没有辐射的。而如果加到上面的电压是变化的电压，那么会在上面产生交变的电流，由交变的电流产生交变的磁场，就会产生辐射。上篇说到有电流流动的地方就有辐射不太正确，在此纠正一下。

共摸，差模的影响：

电压和电流的变化通过导线传输时有两种形态，一种是两根导线分别作为往返线路传输，我们称之为"差模"；另一种是两根导线做去路，地线做返回传输，我们称之为"共模"。

差模信号的辐射在两个通信线上，共摸辐射除了在两根通信线上，地线上也有电流流动，所以整块电路板都在辐射，所以“危害”比较大。

解决共摸干扰的措施：

1，共摸电感

2，共摸电容

3，双绞线

解决差模干扰的措施

1，滤波电感

2，滤波电容

最典型的电路就是开关电源的滤波电路

磁珠可以消耗高频信号的能量，既可以滤除共模也可以滤除差模。

有时候我们经常看到有的线上或者元器件管脚上会套一个磁环，滤除干扰的原理是涡流损耗，电流流过导线，会围绕导线产生环形磁场，在导线上套上一个磁导率比较大的磁环，在磁环上就会有一个比较大的环形磁场B，如果电流是发生变化的，那么磁场B也是发生变化的。根据电磁感应定律，变化的磁场产生电场，并且这个电场是环形的电场，这时就会产生环形电流，也就是产生热量了，这就产生了涡流损耗。

如果两根导线通过磁环，就是一个共摸电感，两根线产生的磁场相互抵消。双绞线也是同样的原理。

信号本身是差模的，差模电容不是要滤除差模信号，而是要滤除叠加在信号上的高频谐波和噪声，干扰通过电容直接和地形成回路，而不是经过后面很长的路径再回流到地，这样就减少了干扰产生的辐射。

布局布线上：

当噪声电流的频率f≥50MHZ 噪声电流的回流面积A对辐射影响快速增大；系统测试≥50MHZ辐射超标时需要优先优化关键信号的回流面积。

应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角，因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加，特性阻抗也会发生变化，导致反射。

屏蔽：

物理屏蔽是用金属封装包住整个或部分系统，防止EMI进入PCB电路。这种屏蔽就像是封闭的接地导电容器，可减小天线环路尺寸并吸收EMI。

外壳是金属的，外壳接地，电路板的地可以连接到外壳。

如果外壳不接地，电路板的地可以不接外壳。

  电容是通交流阻直流的。假设机壳良好连接大地，从电磁抗扰度角度，该电容能够抑制高频干扰源和电路之间的动态共模电压；从EMI角度，电容形成了高频路径，电路板内部产生的高频干扰会经电容流入机壳进入大地，避免了高频干扰形成的天线辐射。另一种情况，假设机壳没有可靠接大地（如没有地线，接地棒环境干燥），则外壳电势可能不稳定或有静电，如果电路板直接接外壳，就会打坏电路板芯片，加入电容，能把低频高压、静电等隔离起来，保护电路板。这个并联电容应该用Y电容或高压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。

  这个电阻可以防止ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只用电容连接电路板地和机壳地，则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使用，打（进）入电路板的电荷无处释放，会逐渐累积；累积到一定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压，就会发生放电——在几纳秒内，PCB上产生数十到数百A的电流，会让电路因电磁脉冲宕机，或者损坏放电处附近连接的元器件。并联该电阻，就可以慢慢释放掉这个电荷，消除高压。根据IEC61000的ESD测试标准10s/次（10s放完2kV高压电荷），一般选择1M~2M的电阻。如果机壳有高压静电，则该大电阻也能有效降低电流，不会损坏电路芯片。如果外壳因为接地不良导致连接到强电，也不会损坏电路板。