凡亿专栏 | 大佬分享:四层以上高速PCB板的布线技巧
大佬分享:四层以上高速PCB板的布线技巧

随着电子技术高速发展,对性能及信号完整性等提出了更高的要求,越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板,要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好,就不能没有优秀的布线策略,今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议,希望对小伙伴们有所帮助。

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  • 优先直线与45°折线:确保主要信号线采用直线或45°折线,减少电磁辐射,同时便于阻抗控制。

  • 避免平行布线:不同层间及同层相邻信号线应避免平行长距离布线,减少寄生电容和电感,降低串扰。

  • 最短路径原则:对于3点以上连线,优化路径,使线依次通过各点,缩短线长,提高信号传输速率。

  • 宽线厚地:地线、电源线宽度至少10-15mil,增强电流承载能力,降低压降和噪声。

  • 整齐布线:保持布线整齐,避免杂乱无章,有助于后期维护与故障排查。

  • 合理过孔处理:过孔周围涂覆绿油(设置为负一倍值),减少寄生效应,增强板面整洁度。

  • 敏感元件隔离:振荡电路元件紧靠IC放置,并远离易受干扰区域如天线,同时在其下方放置接地焊盘以增强屏蔽。

  • 元件布局优化:功能块元件集中放置,便于信号流管理;LCD等敏感元件周围避免布局过密,减少干扰。

  • 明确极性标识:贴片元件正负极在封装及布局中明确标识,确保装配无误。

  • 强化结构考虑:结合结构设计,采用加固、挖空等方式优化布局,减少辐射源,提升整体性能。

  • 布线后验证:布线完成后,利用点亮法等工具逐一检查连线是否真正连接,确保无遗漏或错误连接。

  • 细节决定成败:电池座下方避免放置焊盘和过孔,合理设置PAD和VIL尺寸,确保安装可靠。


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