了解芯片制造的人都知道，为了保证产品的顺利上市，流片阶段是必不可少的，而I/O（输入输出）接口的正确性与稳定性直接关系到芯片的整体性能与可靠性，如何在流片阶段确保I/O状态？下面一起来看看！

1、信号强度隔离

确保弱信号与强信号的模拟I/O分开布局，避免相互干扰。

2、电源环分离

数模混合电路中，数字I/O电源环与模拟I/O电源环应独立供电，减少噪声耦合。

3、电源与地连接检查

验证I/O电源环是否正确连接到电源和地，确保供电稳定。

4、CMOS间距优化

直接连接I/O的CMOS对管，无论作为输入还是输出，NMOS与PMOS之间的间距需根据工艺要求增大，以减少串扰。

5、IO库单元替换

使用Foundry提供的完整IO库单元替换自动布局布线软件导出的IO，确保无额外层次错误。

6、封装匹配

核对芯片IO排列顺序与封装管脚的一致性，确保封装无误。

7、PAD布局非对称性

避免IO PAD布局上下左右对称，便于封装机器识别，减少封装错误。

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