在IC芯片进入流片阶段前，工程师必须做好大量准备，确保后续环节的顺利进行，而合理的布局设计是确保芯片性能、可靠性和成本效益的关键。

1、Pin布局优化

明确pin的引出方向和位置，特别是将时钟pin与模拟信号pin保持适当距离，以减少信号干扰。

2、电位隔离

确保不同电位的n阱区域有效分离，特别是在混合信号电路中，防止电位串扰。

3、Dummy电阻应用

为提高电阻匹配度，添加dummy电阻，并确保其两端接地。

4、版图对称性

对于差分对等匹配要求高的电路，利用叉指、dummy等结构确保版图对称性，优化信号传输特性。

5、MOS管栅向一致性

在同一模块中，统一MOS管栅的走向，避免横竖混杂，以优化布线和信号一致性。

6、标准单元检查

确认数字标准单元中的Tap Cell、Tie High、Tie Low Cell等是否正确连接到电源或地，避免逻辑错误。

7、IO环与Filler填充

在数字、模拟IO环上添加Pad Filler，数字core中添加Core Filler，优化布局密度并减少寄生效应。

8、ESD防护布局

采用双叉指结构布局ESD防护器件，将source置于两侧，drain置于中间，以优化ESD电流的均匀导通。

9、划片槽预留

为多目标流片预留足够的划片槽间距（至少80μm），并尽量保持芯片横竖方向划片能一刀到底，简化划片流程。

10、MPW流片面积与形状

针对MPW流片，精确控制芯片面积略小于规定尺寸，并确保芯片形状为长方形，便于MPW版图的拼接与利用。

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