在制作钻孔图时，精准和详尽的标注是确保PCB板加工质量和功能实现的关键。以下列出了制作钻孔图时需要标注的具体内容，以供参考。

• PCB板厚与层数：明确标注PCB板的总厚度以及各层的厚度。

• 丝印颜色：详细注明丝印层所使用的颜色。

• 翘曲度要求：对PCB板的翘曲度进行具体规定。

• 叠板图层名与顺序：准确列出叠板图中各层的名称及叠放顺序。

• 介质厚度与铜箔厚度：明确标注介质层和铜箔层的具体厚度。

• 阻抗控制要求：如有需要，详细描述阻抗控制的具体要求和标准。

• 叠板图层名与光绘文件名一致性：确保叠板图中的层名与其对应的光绘文件名完全匹配。

• 钻孔精度设置：将钻孔精度设置为2－5mil（或根据实际需求调整）。

• 孔表与钻孔文件同步性：每次改动孔后，必须重新生成孔表和钻孔文件，确保两者的一致性。

• 孔径及其公差：详细列出所有孔的孔径，并标注正确的孔径公差。

• 压接件孔径：特别标注压接件的孔径，确保其准确性。

• 要塞孔过孔标注：将需要塞孔的过孔单独列出，并明确标注为“filled vias”。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！