在射频（RF）电路设计中，噪声问题毫无疑问是无数电子工程师最怕遇到的问题，因为任何额外噪声都可能严重影响信号质量和系统性能，所以必须设置一系列具体的降噪措施。

1、VCO控制线处理

确保VCO控制线下的地是实心的，避免噪声引入。

VCO控制线应牢固连接到主地，并与其他噪声源隔离。

VCO电源需充分去耦，以减少对其他电路的干扰。

VCO可考虑布放在RF区域末端，并使用金属屏蔽罩进行保护。

2、谐振电路设计

谐振电路元件布局应紧凑，以减少噪声敏感性。

遵循VCO设计原则，确保谐振电路稳定性。

谐振电路周围应布置足够的接地铜皮，以减少噪声干扰。

3、信号引脚与元件布局

信号引脚应排列紧密，并靠近相关电感和电容。

电感和电容位置需靠近控制环路，以减少噪声传递路径。

控制环路应尽量远离RF、IF或高速数字信号走线。

4、自动增益控制（AGC）放大器设计

AGC放大器设计需遵循良好的模拟电路设计技术。

运放输入引脚和反馈路径应尽可能短，并远离噪声源。

确保AGC电路的带宽适当，避免引入过多噪声。

5、接地与去耦

接地应良好，确保所有电路都连接到主地。

芯片电源需得到充分去耦，以减少电源噪声。

在RF走线和其他关键电路周围布置接地铜皮，以减少噪声干扰。

6、信号线布置

如果需要在输入或输出端走长线，优先选择输出端，因为输出端阻抗较低，不易感应噪声。

避免在RF走线上穿过其他信号线，如必须穿过，则应在它们之间布置接地层，或确保它们是十字交叉的，以减少容性耦合。

7、PCB布局布线

数字电路与模拟电路应尽量远离，以减少相互干扰。

RF线路应远离模拟线路和关键数字信号。

在RF走线、焊盘和元件周围布置足够的接地铜皮，并连接到主地。

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