PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≥10个的PCB封装形式。

1、QFP封装（Quad Flat Package）

即四侧引脚扁平封装，是一种引脚从封装四个侧面引出的扁平封装形式。QFP封装适合高密度安装，广泛应用于高性能的电子产品中，其引脚数通常较多，可以满足引脚数≥10个的需求。

2、QFN封装（Quad Flat Non-leaded Package）

即四侧无引脚扁平封装，其引脚与焊盘位于同一平面，通常底部中央位置有小方块用于散热。QFN封装体积小，适合需求紧凑的场景，如移动设备和射频应用，其引脚数也可以达到或超过10个。

3、BGA封装（Ball Grid Array）

即球栅阵列封装，是一种引脚以球形触点阵列的形式分布在封装底面的封装技术。BGA封装非常适合高密度、多功能集成电路的封装，其引脚数通常非常多，远远超过10个，因此也完全满足引脚数≥10个的需求。

4、PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carries）

即带引线的塑料芯片载体，是一种表面贴装型封装。PLCC封装的引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，引脚数也可以达到或超过10个。此外，PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

5、排阻类器件封装

对于排阻类器件，如4脚、8脚、10脚、16脚等封装形式，当引脚数达到或超过10个时，也满足引脚数≥10个的需求。这类封装形式通常用于电阻排列组合，以适应不同电路的需求。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！