在电路原理设计完成后，下面就是PCB的布局布线环节，这一部分是实现电路功能的关键步骤，必须慎重对待。因此本文将谈谈PCB布线的正确思路，希望对小伙伴们有所帮助。

1、遵循PCB布线的基本规则

布线层数：根据电路复杂度和信号频率确定布线层数，确保布线通道占用率在50%以上。

导线宽度与间距：合理选用导线宽度和间距，高频信号线应尽可能短且均匀布线。

走线方向：相邻两层导线布成相互垂直斜交或弯曲走线，以减小寄生电容。

电源与地线：分隔间距不小于1mm，电源层、地层大面积图形应进行热隔离设计。

2、电源、地线的特殊处理

加宽电源、地线：地线宽度应大于电源线，电源线宽度大于信号线，确保良好的电流传导和降低阻抗。

去耦电容：在电源、地线之间加上去耦电容，降低电源波动和噪声干扰。

数字与模拟电路分开：数字电路使用宽的地导线组成回路，模拟电路采用大面积铜层作地线。

3、数字电路与模拟电路的共地处理

数字地与模拟地分离：在PCB内部，数字地和模拟地分开布线，仅在接口处短接。

单点接地：确保数字地与模拟地之间只有一个连接点，以减少地线噪声干扰。

4、信号线布线策略

优先布高频、敏感信号：高频信号线和高敏感信号线应优先布线，且尽量短。

多层板布线：考虑在电源层或地层上进行布线，优先使用电源层以保持地层完整性。

等长布线：对时钟等重要信号线，考虑等长布线以消除信号延迟差异。

5、设计规则检查（DRC）

距离检查：确保所有线、元件焊盘、贯通孔之间的距离满足生产要求。

电源、地线宽度：检查电源线和地线的宽度是否合适，是否紧耦合。

关键信号线保护：对关键信号线采取最佳措施，如加保护线、明显分开输入线和输出线。

图形检查：确保后加的图形不会造成信号短路。

工艺线检查：检查是否有多余的工艺线，阻焊尺寸是否合适。

多层板边缘检查：确保电源地层的外框边缘没有露出板外，避免短路。

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