搞硬件设计、电子产品这类重资产的工作，后期生产制造先放一边不说，单单是整个硬件研发流程就有诸多不确定因素，任何一环出问题都会导致产品失败（延期不能正常交付），我相信任何有经验的工程师都不敢保证一板成功，十拿九稳。相反，现实工作中硬件工程师更是如履薄冰，“十拿九不稳”可能更是常态。

硬件设计十拿九不稳☞1

产品开发过程中需求频繁变更，并且产品经理不断增加新需求，工程师时间被新需求和原有需求挤兑，导致研发效率低下，并且原有功能还没来得及跑稳定，又增加新功能，导致功能紧迫开发，草草收尾，留给产品测试的时间也被大大压缩，可靠性得不到保障，此第1不稳！

硬件设计十拿九不稳☞2

来自客户销售端对成本的压力，市面上没有绝对竞争力的产品很容易被抄袭和复制，当行业出现诸多厂家内卷时，价格压力就上来了，销售端输出的成本压力迫使研发降本换方案，产品在下线不久后可能就面临被迫淘汰的结局。同样新产品新方案也在重复紧急开发中结尾，一味追求降本，产品竞争力上不去，快节奏的开发又导致产品质量得不到很好的保证，产品在研发和市场端存在诸多风险，此第2不稳！

硬件设计十拿九不稳☞3

设计出来的东西跟量产出来的东西是两回事。一些公司的创始人并非传统制造业出身，或没有从事过硬件行业，对硬件开发设计生产诸多环节缺少认识，从根本上说是企业缺少制造业基因，对产品工厂管理、生产过程质量问题不够重视，导致产品频繁返工，造成产品利润持续下降，研发对此工厂质量管理有心无力，团队士气受挫，一而衰，再而竭，此第3不稳！

硬件设计十拿九不稳☞4

硬件开发千丝万缕，一个细节做不好整版报废，例如硬件工程师一个不小心把UART的TXD，RXD接反；再比如，产品经理好不容易拿到一个竞品，但是没有防反电路保护的产品，硬件工程师把电源接反，直接冒烟；诸多案例，硬件工程师成长路上可能都会遇到，谁也不能保证万无一失。此第4不稳！

硬件设计十拿九不稳☞5

国产化浪潮此起彼伏，有些物料用的好好的，采购同事突然告诉你市场上找不到了，需要换pin to pin的替代料再或者找不到替代料就需要换方案，大家就说自己在做开发的过程中遇到的多不多吧，关键物料就需要做很多验证了，如果是还方案改版那不确定因素就更多了，此第5不稳！

硬件设计十拿九不稳☞6

原厂物料缺陷导致的问题大家没少遇到吧，外场扔过来的不良品，拿过来研发分析，一顿操作之后发现是某厂的元器件损坏，联系原厂切片分析，大部分时候得到的回复都是EOS，这种场景大家应该都不陌生吧。类似原厂器件EOS事件，此第6不稳！

硬件设计十拿九不稳☞7

原理图PCB画好了，投给板厂做板子，哎，想不到的事情出现了，产品出现一小撮短路的情况，查看原理图和PCB文件，设计没有问题，查到最后是PCB制作的问题，还不是所有的，PCB制程不良导致个别PCB短路，产品都贴完了，怎么办，大家遇到过这种情况没？还有SMT贴片厂将0402电阻贴错，某4G开关机电路三极管基极电阻1k铁成了1M，4G模组死活开不了机器。查到最后才发现贴片厂贴错了，类似这种研发生产中的问题也遇到过不少吧，此第7不稳！

硬件设计十拿九不稳☞8

硬件牵扯到外部因素很多，我们寄希望于按照最初制定的开发计划。但一些突发的情况可能不是硬件工程师可以控制的，比如某款物料交期延迟导致项目delay，采购同事漏掉邮件，没有执行好PCB打样的事情导致的项目delay等等因素，此第8 不稳！

硬件设计十拿九不稳☞9

我经常和同事聊天形容搞硬件就像踩钢丝，稍微一个不注意就挂了，功能只是最基础的一步，可靠性设计才是产品设计的关键，如果产品设计之初就没这种意识那也是潜在的风险，此第9不稳！

十拿九不稳，话说哪有十全十美的事情，十拿九不稳也只凑够了9个，剩下的大家可以评论区留言~

最后说说做硬件的心得，除了每天处理项目上的事情外，还需要不断的提高自己的水平，完善自己的知识体系。好在事不必躬亲，平时除了参考芯片供应商提供的电路图或者现有产品的成熟设计外，也可以看看我为大家整理的资料(硬件工程师设计参考材料)。

不管遇到什么困难，都要记住，它们都是暂时的，唯有坚持是永恒的。