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凡亿专栏 | 2025年中国半导体分立器产业市场分析及国家政策汇总
2025年中国半导体分立器产业市场分析及国家政策汇总

半导体分立器件是指由半导体材料制成的,具有单一功能或特定功能的电子元器件。其基础单元是PN结,常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管(可控硅)、IGBT、光耦(光电耦合器)等。这些器件的主要制造材料包括硅、锗、碳等半导体元素,其中,第一代和第二代半导体是硅基材料,第三代则以碳化硅和氮化镓为代表,主要用于制造二极管、MOS管、IGBT等。

芯片是电子产品的大脑,半导体分立器件作为半导体产业的重要组成部分,在电子产品中发挥着关键作用。中国作为世界工厂,在电子产品制造领域具有举足轻重的地位,因此,发展半导体分立器件产业有助于补齐产业链,确保中国在电子产品领域的话语权。

随着科技的不断发展,电资产品在各个领域应用越来越广,对半导体分立器件的需求不断增加。中国正在进行产业升级,需要高端制造业的支持。半导体分立器件产业作为高端制造业的重要组成部分,其发展有助于推动产业升级,提高国家整体制造业水平。

半导体分立器件行业是我国半导体产业的重要组成部分,虽然我国在国民经济发展规划正文中比较少直接提及半导体分立器件行业的具体发展规划,但在历届国民经济发展规划中,我国在多领域的布局能够体现出半导体分立器件产品在各个行业的应用前景。

总体来看,我国国民经济规划——半导体分立器件政策的演变历程可如下:

①“八五”计划

要积极运用电子技术改造传统产业,促进新兴产业的成长。

②“九五”计划

重点发展集成电路、新型元器件、计算机和通信设备,增强为经济和社会发展提供信息化系统和装备的能力。

③“十五”计划

积极推进具有战略意义的高技术研究,力争在一些关系国民经济命脉和国家安全的关键技术领域取得突破。努力提高自主创新能力,促进发展。

④“十一五”规划

根据数字化、网络化、智能化总体趋势,大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。

⑤“十二五”规划

包括新一代信息技术产业、新能源产业等战略新兴产业重点发展领域对于半导体分立器件有较大的需求。

⑥“十三五”规划

大力推进包括先进半导体在内的新兴前沿领域创新和产业化,形成一批新增长点。

⑦“十四五”规划

在集成电路领域推进碳化硅氮化镓等宽禁带半导体的发展。

从上文内容件数来看,我国半导体分立器产业发展主要分为两大阶段:“八五”至“十五”期间为产业底座建设阶段,“十一五”至“十四五”期间为以功率器件为核心的中点产品产业化发展阶段。

至于政策方面,我国对半导体分立器件行业的政策指导主要依托于对集成电路行业的整体推动进行,并较为强调半导体分立器件在下游产业中的应用,主要以出台推动行业技术创新、完善细分领域标准体系、推动绿色化生产等方面全方位的支持政策为主。

1、《深入贯彻落实习近平总书记重要批示精神加快推动北京国际科技创新中心建设的工作方案》

时间:2023年5月

部门:科技部等

加大数学、物理、化学、生命科学等基础学科支持力度,前瞻部署人工智能、生物技术等前沿科学研究,对标集成电路、关键软件、新材料等关键核心技术需求倒逼应用基础研究发展。

2、《工业能效提升行动计划》

时间:2022年6月

部门:工信部

支持制造企业加强绿色设计,提高网络设备等信息处理设备能效。推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信网络中的应用,推动电源、空调等配套设施绿色化改造。

3、《"十四五”数字经济发展规划》

时间:2021年12月

部门:工信部

在“数字技术创新突破工程”方面,提出要抢先布局前沿技术融合创新,推进前沿学科和交叉研究平台建设,重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第二代半导体等新兴技术,推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。

4、《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》

时间:2021年11月

部门:工信部等

加快发展战路性新兴产业,提升新能源汽车和智能网联汽车关键零部件、汽车芯片、基础材料、软件系统等产业链水平,推动提高产业集中度。

......

至于我国31省市政府,各省份对半导体分立器件领域政策出台的核心主要是以第三代半导体材料为主的功率器件领域的发展,具体措施包括推动技术研发、产业基地建设以及人才团队扩展等。

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