最近跟一个兄弟交流，他遇到一个问题：他做了一个核心板，但是EMC测试时辐射超标，辐射源定位为DDR信号，因为板框限制，也加不了屏蔽罩，问我有没有好的办法。了解到他的PCB是6层板，但高速信号线有很大一部分在表层，于是我建议他看能不能DDR线都走在内层，这样可以利用板上铜皮做屏蔽，屏蔽罩也可以不要。后来他去试了一下，但是又面临新的问题，整个板子的布线非常紧凑 ，整个PCB layout基本要重新搞不说，更严重的是会因为这样要多打些孔，导致布线还是很难走通。这时我想起来嘉立创已经推出过盘中孔工艺，如果能在焊盘上面打孔的话，应该能省下一部分空间，走线很可能就能走通。以下面这个图为例子（兄弟的板子并不是这个，我只是举个例子），正常情况下，如果孔不能打到焊盘上面，那么这些电容就需要移位置做避让，导致可用走线空间减少，反之，如果可以打在焊盘上，那么可用于走线的空间肯定就多些。

不过这个兄弟还是表示有些为难，他们公司的Layout Checklist规则就是不能在焊盘上面打孔的，而且孔打到焊盘上面，焊接的时候，过孔不是会漏锡导致焊接容易虚焊吗？

显然，他错误的理解了我的意思了，以为是像常规情况那样只是把过孔打到焊盘上就行了。于是我又给他解释说是要专门做盘中孔工艺，不是简单的把孔打到焊盘上面就完事儿了，而是下面这个东东。简单理解就是过孔打了之后，中间用树脂塞上，然后表层和底层用电镀铜的方式把孔盖住，这样孔就看不见了，贴片SMT自然也不会漏锡。

小结

社会在发展，科技在进步，各种加工工艺也越来越先进，针对BGA等越来越小的封装，布线的难度也越来越大，所以有需求就会促进先进工艺的普及，以前是问题现在可能就不是了。兄弟们在埋头干事的时候，也需要时常去了解下一些新的技术进展，与时俱进，说不定哪天就用上了。