在印刷电路板（PCB）设计中，布线无疑是非常耗时耗力，也是衡量工程师技术水平的重要标准。当设计一定的电路板，有没有技巧可以突破瓶颈，实现更加完美的PCB布线？！

1、严格遵循PCB布线规则

布线层数：根据实际需求确定布线层数，确保布线占用通道比一般不低于50%。

导线宽度与间距：合理选用导线宽度和间距，保持层内布线均匀，各层布线密度相近。

走线方向：相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线，减小寄生电容。

布线长度：尽量缩短印制导线长度，特别是高频信号和高敏感信号线。

电源/地层分隔：同层上布设多种电源或地层时，分隔间距不小于1mm。

大面积导电图形处理：对大于5×5mm²的大面积导电图形，局部开窗口。

热隔离设计：电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计。

2、优化电源与地线处理

去藕电容：在电源、地线之间加上去藕电容，降低噪音干扰。

线宽选择：地线宽度大于电源线，电源线宽度大于信号线，信号线宽0.2～0.3mm，电源线宽1.2～2.5mm。

地网设计：数字电路采用宽地导线组成回路（地网），模拟电路则使用大面积铜层作地线。

3、数字电路与模拟电路的共地处理

信号线隔离：高频信号线远离敏感模拟电路器件。

共地处理：数字地与模拟地在PCB内部分开，仅在接口处（如插头）短接，且仅有一个连接点。

4、设计规则检查（DRC）

距离检查：确保线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔等之间的距离合理，满足生产要求。

线宽检查：检查电源线和地线的宽度是否合适，是否还有加宽地线的空间。

关键信号线处理：对关键信号线采取最佳措施，如长度最短、加保护线等。

地层分离：模拟电路和数字电路部分应有各自独立的地线。

工艺要求：检查阻焊尺寸、字符标志等是否符合生产工艺要求。

5、多层板布线技巧

信号线布局：在信号线层布线完成后，剩余线路可考虑在电源层或地层上布线，优先选用电源层。

完整性保留：尽量保留地层的完整性，避免在地层上过多布线。

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