确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：

1、原材料选择与预处理

①芯板材料规范：

选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。

要求供应商提供批次内厚度CPK≥1.67的检测报告（每卷材料随机抽检10点）。

②储存条件控制：

环境温度：20-25℃，湿度：40-60%RH，避免吸湿导致膨胀变形。

使用前需在恒温恒湿房静置≥24小时（材料平衡时间）。

2、压合工艺参数优化

操作要点：

预压阶段：低速加压（5 PSI/s）至50 PSI，排出气泡。

主压阶段：分3次阶梯加压（150→250→350 PSI），每次间隔10分钟。

冷却阶段：降温速率≤3℃/min，避免内应力导致翘曲。

3、设备与工装管理

①压机校准：

每月使用压力分布测试仪（如Tekscan）检测压合板面压力均匀性（偏差≤±5%）。

热板平行度校准：使用激光干涉仪检测，要求热板平面度≤0.02mm/m²。

②模具设计：

采用浮动式压板结构，补偿材料厚度波动。

定位销公差≤0.01mm，防止芯板错位导致厚度不均。

4、在线检测与反馈控制

①实时厚度监控：

安装激光测厚仪（如Keyence LJ-V7000），每10秒扫描一次，分辨率0.1μm。

发现偏差＞5%时，自动触发压机压力补偿（动态调整±10 PSI）。

②X射线测厚（离线）：

每批次抽检3-5片，使用X射线测厚仪（如Nordson DAGE XD7500）检测芯板厚度（精度±1.5μm）。

检测点分布：板中心+四角（距边缘50mm），共5点。

5、生产环境与人员操作规范

①环境控制：

压合车间温湿度波动：温度±1℃，湿度±5%RH（需独立空调系统）。

②操作培训：

禁止叠板数量超过压机容量（如最大10片），避免压力分布不均。

上料前使用千分尺（Mitutoyo 293-348）抽检芯板厚度（每批次首片必检）。

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