在PCB设计中，细节决定成败。一个合理、精准的设计不仅能提高生产效率，也能确保产品的稳定性和可靠性。但是在设计时总会遇见五花八门的问题，这是为什么导致的？

1、焊盘设计问题

单面焊盘使用：避免用填充块充当表面贴装元件的焊盘，应使用单面焊盘，并将孔径设置为0。

过孔与焊盘区分：过孔和焊盘不可互换使用。

字符标注：字符标注应避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottom层上的焊盘。

2、外形与钻孔表达

外形加工图：外形加工图及异形孔、方槽等应在Mech1层绘制。

长孔表达：焊盘开长孔时，孔径设为长孔宽度，并在Mech1层画出轮廓。

金属化孔标注：未作说明的通层焊盘孔将做孔金属化，需特别标注非金属化孔。

3、铺铜区要求

铺铜距离：大面积铺铜应距离板边大于0.5mm。

网格参数：网格无铜格点尺寸应大于15mil×15mil，否则应铺实铜。

4、阻焊绿油要求

焊盘阻焊处理：规范设计的焊盘会自动不上阻焊，但填充块或线段代替焊盘时需特别处理，防止阻焊覆盖。

特殊阻焊区域：需不上阻焊油墨的区域应在相应图层上用实心图形表达。

BGA焊盘处理：BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面需盖绿油。

5、元件脚与孔径设置

正方形插脚：边长小于3mm时，孔径应稍大于正方形的对角线值。

多块板分割：多块不同板绘在一个文件中时，需为每块板画边框，并留100mil间距。

孔径与焊盘关系：焊盘直径应设定为≥孔径+18mil。

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