现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Altium Designer（AD）工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。

1、基础操作类问题

①如何快速创建PCB封装？

使用IPC Compliant Footprint Wizard（工具→IPC封装向导）

手动创建时按IPC-7351标准设置焊盘尺寸（器件尺寸+0.25mm余量）

3D模型通过STEP文件导入（机械高度必须准确）

②如何检查未连接的飞线？

快捷键L→打开View Configuration→勾选"Connections and From Tos"

使用PCB面板的"From-To编辑器"手动修复异常连接

2、高速设计类问题

①DDR4布线时需注意哪些参数？

阻抗控制：单端50Ω，差分100Ω（误差±10%）

长度匹配：同组数据线公差±5mil，时钟-数据对齐±10ps

拓扑结构：T型或Fly-by（禁用星型拓扑）

②如何做阻抗计算？

工具→阻抗计算器（需输入板材参数：Er值、铜厚等）

常用组合：

外层微带线：线宽6mil→50Ω（FR4, 1oz铜）

内层带状线：线宽5mil→50Ω（介质厚5mil）

3、生产制造类问题

①输出Gerber文件时需注意什么？

必选层：Top/Bottom层、阻焊层、钻孔图、孔径表

设置：

格式RS274X

单位毫米/2:5精度

勾选"Embedded Apertures"

②如何处理BOM中的替代料？

在Component属性中添加Alternate Parts

输出BOM时勾选"Include Alternate Parts"

用Excel的VLOOKUP匹配替代料参数

4、高级技巧类问题

①如何批量修改过孔？

查找相似对象（右键→Find Similar Objects）选择所有过孔

在PCB Inspector面板修改参数（如孔径8→10mil）

全局应用（Ctrl+Enter）

②如何优化多通道设计？

使用Room Copy（设计→Rooms→Copy Room Formats）

设置Channel Offset实现自动重复布局

用Snippets保存复用模块

5、故障排查类问题

①DRC报错“Un-Rounted Net”怎么解决？

检查是否所有网络都已物理连接（隐藏的飞线用快捷键N→Show）

确认没有未连接的引脚（如NC引脚未设No ERC）

禁用无意义报错（规则→Routing→Un-Routed Net）

②铺铜与焊盘间距异常怎么办？

检查规则Clearance中的Polygon设置

对特殊焊盘添加局部规则（右击焊盘→规则向导）

重建铺铜（Tools→Polygon Pours→Repour All）

6、实战经验类问题

①四层板设计时如何规划叠层？

TOP（信号）

GND（完整平面）

POWER（分割平面）

BOTTOM（信号）

关键点：高速信号尽量走内层（带状线结构）

②BGA扇出的解决方法

使用Via Stitching（自动生成过孔阵列）

盲埋孔方案：

1-3层盲孔（激光钻孔）

1-4层通孔（机械钻孔）

禁止两个过孔共用一个焊盘

7、终极压轴题

如何证明你的Altium水平？

展示复杂项目：如16层HDI板设计文件

演示Skill：

用脚本自动生成阻抗报告

定制BOM对比工具

提供量产案例：良率≥98%的PCB设计

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