现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。

1、基础操作类问题

①如何快速创建焊盘？

使用Pad Designer工具

关键参数设置：

常规通孔：钻孔尺寸+0.15mm（如0.3mm孔配0.45mm焊盘）

BGA焊盘：阻焊定义比焊盘大0.1mm

保存为.dra/.psm格式

②怎样设置差分对？

Logic→Assign Differential Pair

设置物理规则：

线宽/间距（如5/5mil）

阻抗要求（如100Ω±5%）

通过Constraint Manager验证

2、高速设计类问题

①DDR4布线要注意那些参数？

拓扑：Fly-by结构（禁用T型拓扑）

长度匹配：

同组数据线±5mil

时钟-数据±10ps

阻抗：单端50Ω，差分100Ω（±7%）

②如何做3W规则设置？

打开Constraint Manager

选择Spacing→Line to Line

设置线间距≥3倍线宽（如5mil线宽→15mil间距）

3、生产制造类问题

①输出Gerber时要检查哪些项目？

钻孔文件（NC Drill）单位一致性

阻焊层（Soldermask）开窗是否准确

铜箔到板边距离≥0.2mm（防止V-CUT伤线）

②如何处理盲埋孔设计？

定义层对（Setup→Cross-section）

激光孔：直径≤0.1mm（成本高）

机械埋孔：深径比≤10:1（如0.2mm孔深≤2mm）

4、仿真验证类问题

①如何做电源完整性分析？

使用Sigrity PowerDC：

导入.brd文件

设置电流需求（如CPU核心5A）

验收标准：

压降≤3%

电流密度≤35A/mm²

②怎样验证25G高速信号？

前仿真：

设置IBIS模型

拓扑结构优化

后仿真：

导入实际布线参数

眼图要求：眼高≥120mV，眼宽≥0.6UI

5、高级技巧类问题

①如何批量修改过孔？

使用Find功能选择所有目标过孔

在Properties窗口修改参数：

孔径

焊盘尺寸

全局应用（Ctrl+Enter）

②怎样复用模块设计？

创建Module（File→Export→Module）

放置时使用Place→Manually→Advanced Settings→Module Instances

支持参数化调用（如电阻值批量修改）

6、实战经验类问题

①8层板叠层如何规划？

TOP（信号）

GND

Signal

POWER

GND

Signal

GND

BOTTOM（信号）

②0.5mm pitch BGA如何扇出？

使用μVia（激光孔）：

孔径0.1mm

焊盘0.25mm

走线宽度3mil

禁用相邻过孔共用一个焊盘

7、终极压轴题

如何证明你的Allegro水平？

展示复杂项目：

16层以上PCB设计文件

25G高速信号仿真报告

演示技能：

Skill脚本开发能力

约束规则模板库

提供量产案例：

良率≥98%

EMC一次性通过

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