现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享高速PCB工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。

1、基础理论类问题

①什么是传输线？高速PCB中如何定义传输线？

传输线是能传导高频信号的导体结构

定义标准：

当走线长度 > 信号波长/6（如1GHz信号波长/6≈5cm）

或信号上升时间 < 2×传输延迟（如上升时间1ns，走长>6cm）

②解释特征阻抗及其重要性

特征阻抗是电磁波在传输线中传播时的电压电流比

重要性：

阻抗不匹配会导致信号反射（反射系数Γ=(Z_L-Z₀)/(Z_L+Z₀)）

典型值：单端50Ω，差分100Ω（USB/PCIe）

2、设计实践类问题

①DDR4布线要注意哪些关键参数？

拓扑：Fly-by结构（禁用T型拓扑）

长度匹配：

同组数据线±5mil

时钟-数据±10ps

阻抗：单端50Ω±10%，差分100Ω±10%

②如何处理25G高速信号的过孔效应？

使用背钻技术（Backdrill）去除多余柱体

反焊盘尺寸比过孔大8mil

限制每对差分信号过孔数≤2个

3、仿真验证类问题

①如何评估电源完整性？关键指标是什么？

评估方法：

目标阻抗法（Z_target=ΔV/ΔI）

频域阻抗扫描（1MHz-1GHz）

关键指标：

最大压降≤3%

谐振峰阻抗≤目标阻抗

②眼圈测试需要关注哪些参数？

眼高（≥信号幅值的20%）

眼宽（≥单位间隔的60%）

抖动（RJ+DJ < 0.15UI）

4、工艺材料类问题

①高速PCB板材如何选型？

关键参数：

介电常数（D_k）：3.0-3.5（如Rogers 4350B）

损耗因子（D_f）：<0.005@10GHz

成本排序：FR4 < 中损耗 < 低损耗 < 超低损耗

②如何处理10层板的叠层结构？

Top（信号）

GND

Signal（高速）

POWER

GND

Signal（高速）

POWER

GND

Signal

Bottom

5、故障排查类问题

①如何诊断DDR4数据错误问题？

检查电源噪声（示波器测VDDQ纹波<30mV）

验证时序裕量（示波器眼图测试）

扫描阻抗（TDR测试偏差<±7%）

②高速信号出现振铃现象如何解决？

终端匹配：

串联端接（33Ω-50Ω）

并联端接（50Ω到地）

优化策略：

缩短stub长度

增加阻尼电阻（5-10Ω）

6、进阶设计类问题

①如何设计56G PAM4信号的PCB？

使用超低损耗板材（如Megtron6）

过孔采用激光钻孔（孔径≤0.1mm）

走线表面处理：电镀镍金（非沉金）

②怎样优化电源分配网络（PDN）？

电容组合：

大容量（10μF）储能

中容量（1μF）滤波

小容量（0.1μF）高频去耦

布局原则：

去耦电容距芯片<3mm

电源平面尽量完整

7、终极压轴题

如何证明你的高速PCB设计能力？

展示作品：

16层以上高速板设计文件

25G+信号仿真报告

技术储备：

掌握3D电磁仿真（HFSS/Sigrity）

熟悉最新标准（PCIe6.0/DDR5）

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