如果你正在设计LED电路，想要确保高效率，避免常见的问题，但自己没太多经验，那么你就不能错过这篇文，本文将简谈LED电路PCB设计关键要点速查。

1、热管理设计

采用2oz厚铜箔铺地

大功率LED底部放置散热过孔阵列（φ0.3mm，间距1.2mm）

铜箔面积计算：每瓦功耗需≥100mm²散热面积

2、电流路径优化

采用星型拓扑走线，避免串联压降累积

电源走线线宽≥(电流值/3)A/mm（例：3A电流用1mm线宽）

并联LED时每个支路走线等长（误差<5%）

3、布局策略

LED间距≥2倍器件高度（防热耦合）

驱动IC与LED距离<15mm（减少寄生电感）

反馈电阻直接连接驱动芯片FB引脚

4、电磁兼容处理

PWM调光线路包地处理

高频驱动电路远离模拟信号线

在驱动芯片VIN引脚放置10μF+100nF去耦电容

5、光学一致性保障

同批次LED按VF值分组布局

板边LED增加反光白油阻焊

避免在LED发光面正下方走线

6、测试优化

预留LED两端测试焊盘（大小≥1.5×1.5mm）

关键节点放置TP测试点（电源、PWM、温度检测）

设计可跳线选择恒流/恒压模式

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