在PCB设计中，工程师需要进行元器件布局，以此提高信号完整性、抗干扰能力及电磁干扰（EMI）性能，所以本文将从电路分区、元器件放置、走线隔离等多方面，谈谈其布局优化策略。

1、电路分区与区域划分

原理图阶段：

划分数字、模拟、DAA电路及其子电路。

标注各IC芯片电源/信号引脚定位。

PCB布局阶段：

按2:1:1比例分配数字、模拟、DAA区域，元器件与走线严格限定在各自区域。

DAA区域若占比较大，可调整控制/状态信号走线规则（如元器件间距、高压抑制）。

2、初步元器件放置

Connector/Jack：周围留出插件及电源/地走线空间。

Socket：周围留出插件空间。

混合型元器件（如Modem、A/D、D/A）：放置于数字/模拟区域交界处，信号引脚朝向对应区域。

3、模拟器件布局

区域选择：

集中放置于包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面。

避免高噪声元器件靠近上述信号走线。

串行DTE模块：EIA/TIA-232-E接口驱动器紧靠Connector，远离高频时钟走线。

4、数字器件布局

集中放置：减少走线长度，提高信号完整性。

去耦电容：在IC电源/地间放置0.1μF电容，走线≤3mm。

并行总线模块：元器件紧靠Connector，走线≤2.5英寸（如ISA总线）。

串行DTE模块：接口电路靠近Connector。

晶振电路：靠近驱动器件，减少寄生电容影响。

5、地线连接

区域地线：使用0Ω电阻或磁珠在一点或多点连接，避免地线环路。

6、DAA电路特殊处理

穿孔隔离：穿孔周围（所有层面）留出≥60mil空间。

控制信号：穿越DAA区域的控制/状态信号走线需符合当地规则（如间距、电流限制）。

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