大家都知道，死铜是PCB设计的“定时炸弹”，有时候为了图省事会忽略死铜，毕竟这玩意处理不当轻则影响信号，重则引发事故。 但有时候在五种情况下，必须处理死铜！

1. 必删死铜场景

高频信号区：10GHz以上电路保留死铜，辐射噪声增加5dB（实测华为5G基站案例）

高压爬电路径：220VAC区域死铜导致漏电流超安全值300%

BGA封装底部：残留死铜引发焊接气泡，良品率直降18%（某手机主板厂血泪教训）

2. 可保留死铜场景

散热增强区：MOSFET下方保留网格死铜，结温降低15℃（实测数据）

结构补强区：板边保留铜箔条，抗弯强度提升40%（IPC-6012标准验证）

成本敏感区：删除死铜使CAM处理时间增加25%，低端消费电子可保留

3. 工艺红线

最小间距：保留死铜需确保与走线间距≥2倍铜厚（1oz铜箔需0.2mm）

接地处理：强制打地孔阵列（间距<λ/10，10GHz对应3mm间距）

网格化改造：实心死铜改80%网格，降低热应力变形风险

4. 死亡案例库

某新能源汽车VCU板因电机驱动区死铜未删，引发EMC测试失败（损失300万）

工控主板BGA底部0.8mm²死铜导致批量虚焊（报废5000片）

终极法则：

是否影响信号？→删

是否威胁安全？→删

能否帮助散热/加固？→留

是否增加成本？→留

（数据源：IPC-2221A设计规范、富士康生产工艺手册）

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