随着时代发展，电路板种类逐渐分成三类，分别是PCB板（硬板）、FPC板（软板）和软硬结合板（Rigid-Flex PCB），后者融合了刚性板与柔性板的特性，但设计复杂度大大提高，尤其是在布局布线方面。

1、软硬结合板的布局

①功能分区隔离

刚性区：集中放置高速信号器件（如CPU、DDR），利用多层板结构优化信号完整性。

柔性区：仅布局低速信号或电源器件（如LED、按键），避免高频信号穿越弯曲区域。

②元件间隔差异化

刚性区：按常规PCB间距设计（如0.1mm焊盘间距）。

柔性区：元件间距需扩大20%-30%，防止弯曲时焊盘脱落。

③连接器位置优化

刚性区端接高速连接器（如HDMI、USB 3.0），利用刚性结构保障插拔寿命。

柔性区避免放置大型连接器，优先选FPC连接器，减少应力集中。

2、软硬结合板的布线

①走线方向控制

柔性区走线必须与弯曲轴垂直，禁止平行走线（易因反复弯曲断裂）。

弯曲半径≥10倍板厚，例如1.0mm厚板最小弯曲半径10mm。

②线宽补偿策略

刚性区：常规5mil线宽（1oz铜厚）。

柔性区：线宽增加至6-8mil，补偿弯曲时的铜箔拉伸形变。

③过孔处理禁忌

柔性区禁用机械钻孔过孔，优先选激光盲孔或埋孔。

若必须用通孔，孔径≤0.2mm，且孔环间距≥0.3mm。

3、软硬结合板的特殊工艺设计

①覆盖膜（Coverlay）开窗

柔性区焊盘需做泪滴状开窗，开窗边缘距焊盘≥0.5mm，防止覆盖膜剥离。

②补强板（Stiffener）设计

刚性区与柔性区交界处贴合PI补强板，厚度0.1-0.2mm，缓冲应力。

③阻抗匹配修正

柔性区因介质常数变化（εr≈3.5 vs 刚性区εr≈4.2），需重新计算阻抗。

典型50Ω差分线：刚性区线宽/间距=4/6mil，柔性区需调整至5/7mil。

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