在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见孔位偏、移，对位失准等现象，很容易影响其良品率及生产效率，所以为什么会遇见该现象，如何解决该问题？

1、PCB钻孔为什么孔位偏、移，对位失准？

①设备与钻头因素

钻头磨损：长期使用导致钻头磨损，破坏钻孔精度。

主轴偏转：主轴旋转轴线偏移，直接引发孔位偏差。

设备精度不足：如X/Y轴移动偏差、弹簧夹头污染或损坏，均会加剧偏移。

②材料与工艺因素

盖板缺陷：盖板材料软硬不适配，或表面存在划痕、折痕，导致钻头引导偏移。

基材涨缩：板材热胀冷缩特性未通过烤板处理有效控制。

叠板与压脚设置：叠板数量过多或压脚高度错误（如未保持距板面0.80mm），引发层间滑动。

③操作与定位因素

定位工具失效：销钉松动、胶纸粘贴不牢（如未成90°直角）或原点未核实，破坏基准定位。

程序错误：钻孔程序缺陷或未打销钉，导致整体偏移。

2、如何解决该问题？

①设备与钻头优化

主轴校准：定期检测主轴同轴度，确保旋转精度。

钻头管理：根据磨损情况及时更换钻头，并检查钻头与钻柄的同心度。

参数调整：增加钻头转速或降低进刀速率，减少设备负荷。

夹头维护：清洁或更换弹簧夹头，确保钻头固定牢固。

②材料与工艺改进

盖板升级：选用高密度0.50mm石灰盖板或复合材料（上下层为0.06mm铝合金箔，中间为纤维芯），避免表面缺陷。

烤板处理：针对板材特性，在钻孔前进行145℃±5℃、4小时烘烤，稳定基材尺寸。

叠板控制：双面板叠层数量控制在钻头直径的6倍，多层板为2-3倍，减少层间压力。

压脚设置：调整压脚高度至距板面0.80mm，确保钻孔稳定性。

③操作与定位规范

定位工具检查：核实销钉位置、胶纸粘贴角度（90°直角），并记录原点坐标。

程序验证：钻孔前检查程序准确性，确保销钉已正确安装。

设备维护：定期校准钻孔机X/Y轴，通知机修处理设备偏差。

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