在电子电路设计中，工程师需要在布局布线花多点心思，保证其可降低干扰、提升电磁兼容性（EMC）性能。因此，以下这些关键要点需要牢记！

1、模块划分与干扰分析

功能模块划分：依据电路功能划分多个模块，明确各模块功能，为后续干扰处理做准备。

干扰源与敏感信号分析：找出每个模块的干扰源，如高频信号源等；同时确定敏感信号，像模拟信号、低电平信号等，以便针对性处理。

2、印制板布线要点

最小化环路面积：电源与地形成环路，面积越小，电磁干扰感应电流越小。电源线靠近地线，并联导线紧贴用粗线连接，信号线挨着地平面布线，且电源与地间加高频滤波电容。

缩短导线长度：导线越短，印制板面积越小，干扰越低。

完整地平面设计：采用多层板，铺设地层，利于干扰信号泄放。

元件布局与包地处理：电子元件远离可能放电的平面，如机箱面板等，保持机壳与地良好接触。对敏感信号包地，降低干扰。

优先贴片元器件：贴片器件电磁兼容性能优于直插器件，尽量选用。

模拟地与数字地一点接地：在PCB与外界连接处，将模拟地与数字地一点接地。

逻辑电路合理布局：高速逻辑电路靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器远离连接器，中速逻辑电路居中布置。

印制线规则：印制线宽度不突变，拐角用圆弧形，避免直角或尖角。

时钟线与信号线处理：时钟线、信号线靠近地线，走线不过长，减小回路环面积。

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