在PCB加工中，连锡（焊点异常桥接）和“炸锡”（焊点飞溅，爆裂）是常见缺陷，若不及时处理，轻则短路，重则损坏元件，所以工程师要了解两类问题的核心成因和补救方案。

1、连锡与炸锡的核心成因

助焊剂失控

活性不足/润湿性差：焊锡无法均匀覆盖焊盘，易在引脚间堆积。

涂布不均：发泡管堵塞、风刀角度偏差导致局部助焊剂缺失。

温度异常：预热温度＜100℃或＞110℃，焊锡流动性失控。

设备参数错配

波峰高度/周期失调：波峰不平或高度过高，焊锡冲击力过强。

链条倾角＜7°：焊锡滞留时间过长，易拖锡连桥。

焊接速度过快：焊锡未充分润湿即脱离波峰。

材料缺陷

焊锡杂质超标：铜含量过高或锡成分变质，熔点升高导致流动性差。

引脚氧化/过长：氧化层阻碍润湿，引脚突出过多易吃锡过量。

设计缺陷

焊盘间距不足：未预留阻焊坝/桥，焊锡易跨接。

元件布局不合理：密集排布元件导致焊锡流动路径混乱。

2、连锡与炸锡的补救方法

Step 1：精准定位问题源

目检+放大镜：观察连锡位置是否集中于特定区域（如密集元件区）。

X-ray检测：排查内部焊点是否隐藏连锡或空洞。

检查设备日志：确认预热温度、波峰高度、链条角度等参数是否在标准范围。

Step 2：针对性调整工艺

助焊剂优化

更换高活性助焊剂，确保涂布均匀（发泡管疏通、风刀角度调至45°）。

严格控制预热温度至100-110℃，避免焊锡粘度异常。

设备参数校准

调整波峰高度至PCB厚度的1/2-2/3，周期与焊接速度匹配（如3m/min配0.8s周期）。

链条倾角设为7°-10°，减少焊锡滞留时间。

材料处理

清洗氧化引脚（酒精+纤维刷），剪短过长引脚至≤2mm。

更换纯度≥99.3%的锡条，避免铜杂质超标。

Step 3：手工返修连锡/炸锡点

工具准备：350℃烙铁、吸锡线、助焊剂、防静电镊子。

操作流程

加热连锡点至焊锡熔化，用吸锡线吸除多余焊锡。

补涂助焊剂，重新焊接，确保焊点呈“凹月面”状。

清洗残留助焊剂（酒精+无纺布），避免腐蚀。

3、三招预防问题复发

设计端：遵循IPC标准，焊盘间距≥0.2mm，密集区添加阻焊坝。

工艺端：建立参数数据库，记录不同PCB的波峰高度、预热温度等最佳值。

材料端：严格检测每批焊锡成分，氧化引脚元件入库前预处理。

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