湿制程（Wet Process）是PCB与半导体制造中通过化学溶液实现材料加工的核心技术，涵盖清洗、蚀刻、表面处理等关键环节。本文聚焦高频术语，解析其定义与应用场景。

一、基础处理类

Abrasives（磨料/刷材）

用于铜面清洁前处理的刷材，含聚合物不织布、金刚砂或浮石粉等。需注意砂质残留可能影响后续镀层附着力。

Anti-Foaming Agent（消泡剂）

添加于槽液中降低表面张力的化学品，如辛醇类或硅树脂类，用于消除干膜显影等环节产生的泡沫。

Microetching（微蚀）

去除铜面污染物并轻微咬蚀铜层的工艺，常用过硫酸钠（SPS）或稀硫酸+双氧水，咬蚀深度通常≤100μ-in。

二、蚀刻控制类

Etch Factor（蚀刻因子）

衡量蚀刻品质的指标，定义为正蚀深度与侧蚀凹度的比值。IPC标准中，因子值越大表示侧蚀越小，品质越优。

Banking Agent（护岸剂）

蚀刻液中添加的有机助剂，在线路两侧形成保护膜，减少侧蚀，适用于细线路蚀刻。

Etching Resist（抗蚀阻剂）

保护铜导体不被蚀刻的皮膜层，包括电着光阻、干膜、油墨或锡铅镀层。

三、表面处理类

Conversion Coating（转化皮膜）

金属表面经特定槽液浸泡后生成的化合物保护层，如铁器磷化、锌面铬化或铝面锌化处理，增强附着力与耐蚀性。

Hard Anodizing（硬阳极化）

铝材在低温硫酸/草酸溶液中电解处理1小时以上，生成1-2 mil厚的高硬度阳极化皮膜（结晶状Al₂O₃）。

Chemical Milling（化学研磨）

通过化学槽液对金属进行腐蚀加工，替代机械冲断作业，节省模具成本且无应力残留。

四、工艺辅助类

Air Knife（风刀）

制程联机机组出口处的高温高压空气刀口，用于快速吹干板面，减少氧化与取携不便。

Overflow（溢流）

槽液液面超过槽壁流出，常用于水洗站的多段浸洗，实现省水与高效清洁。

Panel Process（全板电镀法）

PCB外层线路制作工艺，流程为：PTH→全板镀厚铜→正片干膜盖孔→蚀刻→除膜，无需二次铜与铅锡镀层。

五、特殊现象类

Mouse Bite（鼠啮）

蚀刻后线路边缘出现的不规则缺口，形似鼠咬痕迹，需通过优化蚀刻参数避免。

Etching Indicator（蚀刻指针）

用于监测蚀刻程度的楔形图案，可设置于板边或批量样板中，辅助改进制程。

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