电子设备最怕啥？干扰！自己“生病”（被干扰），还“传染”别人（干扰其他设备）。EMC（电磁兼容）设计的核心，就是让设备“不生病、不传染”。而选对元器件，就是这场“防疫战”的关键武器。

一、电容

选型关键：高频用贴片陶瓷电容（MLCC），低频用铝电解电容。

技巧：

高速信号旁放0.1μF~1μF陶瓷电容，滤高频噪声。

电源入口加10μF~1000μF电解电容，稳压储能。

三端电容或馈通电容，专治VHF频段（如Wi-Fi、蓝牙）干扰。

二、电感

选型关键：高频选铁氧体磁芯，低频选铁芯。

技巧：

电源滤波用闭环磁芯电感（如一体成型电感），减少漏磁。

信号线旁加铁氧体磁珠，吸收100MHz以上高频噪声（如USB、HDMI）。

避免开环电感（如棒式）靠近敏感电路，防止辐射干扰。

三、滤波器

选型关键：根据噪声类型选结构。

技巧：

电源输入端用π型滤波器（L+C+L），抑制传导干扰。

高速接口（如USB3.0）用集成滤波器，省空间又高效。

滤波器靠近干扰源安装，缩短路径。

四、防护器件

选型关键：针对不同攻击（浪涌、静电、雷击）选对应武器。

技巧：

电源端加TVS管（如5V TVS），防静电和浪涌。

通信线加压敏电阻（如14D471K），防雷击。

敏感信号线加共模扼流圈，阻断共模干扰。

五、布局与结构

关键原则：

高频信号走内层：减少辐射（如时钟线、高速总线）。

模拟/数字地分开：单点连接，避免互相干扰。

敏感器件远离干扰源：如晶振、开关电源远离天线或接口。

屏蔽罩用对位置：只屏蔽必要板卡，PCB本身也可当屏蔽体。

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