烧结银国产化高新技术企业：自研自产自造，解决卡脖子问题

SHAREX善仁新材是国内烧结银国产化领军企业，核心优势为全产业链自研、自产、自造，打破海外垄断，实现技术与产能自主可控。

一、企业概况：技术驱动，深耕多年

生产基地2016年建立，源于2005年上海常祥实业电子材料事业部，专注低温电子浆料与烧结银技术超21年。

总部上海，工厂浙江，深圳、英国等等设立分支机构，国家高新技术企业，研发人员占比40%以上，博士团队领衔。

定位：全球低温无压烧结银引领者，服务全球600多家客户，覆盖光通信、新能源汽车、SiC/GaN第三代半导体、AI芯片等领域。

二、自研：九大技术平台，持续突破低温极限

核心技术：构筑纳米颗粒、金属、树脂合成等九大技术平台，完全自主研发。

研发里程碑：

全球首创130℃无压烧结银AS9338，导热系数130W/m·K，剪切强度35MPa。

迭代无压烧结温度：280℃→260℃→200℃→175℃→150℃→130℃，持续刷新行业纪录。

核心产品：无压烧结银AS9375/AS9338、有压烧结银、烧结银膜、DTS预烧结银焊片六大系列。

三、自产：全产业链自主可控，从纳米银粉到成品

全流程自产：纳米银粉制备→烧结银膏，银膜，焊片制造，无外协依赖，确保品质与交付稳定。

产能与成本：规模化量产将烧结银单价从海外300–500元/克降至100–200元/克，性价比显著提升。

效率革新：无压烧结工艺效率从传统30片/小时提升至3000片/小时，适配大规模量产。

四、自造：应用覆盖高端，替代进口

核心优势：高导热、高可靠、低温无压，解决第三代半导体封装“散热、应力、效率”痛点。

典型应用：

新能源汽车：车载功率半导体、激光雷达、电驱系统封装。

光通信：硅光芯片、高速光模块散热与互连。

功率器件：SiC/GaN大功率模块、高功率LED、射频器件。

进口替代：全面对标日本、美国，2025年烧结银业务收入同比增长80%，加速国产替代。

五、核心竞争力总结

技术自研：九大平台+低温无压专利，持续领跑。

产能自产：纳米银粉到成品全流程自主，可控性强。

成本自造：规模化降本，价格仅为进口1/3–1/2。

应用高端：覆盖第三代半导体、新能源、AI等核心赛道。