拆完直插多脚IC后，金属过孔经常被残留的锡完全堵死，新元件插不进去，硬捅很容易戳坏孔壁铜层。不用暴力操作，用常规工具就能快速无损打通所有堵孔。

1. 吸锡器先抽走大部分锡

给堵孔的焊盘点少量松香，用预热到320℃的烙铁头贴住焊盘背面。

等孔内的锡完全融化，立刻用手动吸锡器对准焊盘孔口，快速按下扳机抽走大部分熔融锡，孔内就会留出初步通道。

2. 细针辅助通小孔

选直径0.6mm以下的不锈钢通针，在孔内锡还处于熔融状态时，从焊盘正面轻轻插进去。

顺着孔的方向缓慢推进，不要用力硬撬，就能把残留的少量锡挤到孔壁上，露出完整的通孔通道。

3. 吸锡带清理余锡

如果孔口边缘还有残留的堆锡，把浸过松香的吸锡带铺在焊盘表面。

用烙铁轻压吸锡带，把孔口溢出的多余锡完全吸走，避免后续安装元件时引脚被卡住。

4. 防堵小技巧

拆IC前提前给所有引脚镀上一层薄锡，拆的时候均匀加热整排引脚。

让所有引脚的锡同步融化，不会出现局部锡冷却凝固堵死孔的情况，从源头减少堵孔问题。

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