做电子产品开发这几年，你会发现一个趋势：产品越来越薄、器件越来越密、I/O引脚越来越多。普通的通孔板越来越难满足设计要求，HDI板（高密度互连板）的应用场景越来越多。

HDI板到底是什么？什么情况下需要用到HDI？凡亿电路PCB制板业务中，HDI板的订单占比逐年上升，这里把HDI盲埋孔工艺的核心概念和适用场景说清楚。

HDI板的核心特征：盲孔和埋孔

普通PCB的过孔是从第一层穿到最后一层的通孔（Through Hole），所有信号层之间的连接都要用过孔打通。HDI板的关键是用盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）替代部分通孔。

盲孔是从表层连接到内层的过孔，不穿透整块板子。比如从第一层（L1）到第三层（L3）的盲孔，只在这两层之间连通，不影响L2层的走线。埋孔是只存在于内层之间的过孔，表层看不到，对表层布线没有影响。

盲孔和埋孔的组合使用，可以减少通孔数量，释放更多布线空间。同时，盲孔的孔径可以比通孔做得更小（微盲孔的孔径可以到0.1毫米甚至更小），布线的线宽线距也可以相应缩小，实现更高的布线密度。

HDI工艺的主要类型

HDI板的工艺类型按层间互连方式分为几种：

一步半（HDI 1+1）：只在表层和内层之间做盲孔，内层之间仍然用通孔。这是HDI工艺中最简单、成本增加最少的一种，适合对布线密度要求略有提升、但不想大幅增加成本的项目。

全HDI（Any-layer HDI）：所有层间的互连都使用盲孔，整块板子没有任何传统意义的通孔。全HDI板可以实现任意层之间的任意连接，布线密度最高，但工艺难度和成本也是最高的。

任意层HDI比一步半HDI的层压次数多、工艺步骤多，良率也相对低一些，价格通常是普通通孔板的2到3倍。

还有一种常见做法是"类载板"（Substrate-like PCB），介于传统PCB和IC载板之间，线宽线距可以做到40微米甚至更细，主要用于手机摄像头模块、指纹识别模块、存储卡槽等对空间要求极高的场景。

什么情况下需要用HDI板

HDI板不是越贵越好，要根据实际需求选择。以下几个场景通常需要考虑HDI：

第一，产品形态要求薄。手机、平板、智能手表等消费电子产品，厚度限制严格，通孔板的层数和厚度可能无法满足要求，HDI板可以用更少的层数实现更多的布线密度，同时降低板厚。

第二，BGA引脚密度过高。引脚间距0.4毫米以下的BGA，如果用普通通孔板，扇出过孔的数量和位置可能受到限制，信号布线困难。HDI的微盲孔可以更灵活地布局，降低布线难度。

第三，高速信号密度高。高速数字电路（如手机基带、射频模块）对信号完整性要求高，HDI板可以在更小的面积内实现更多层的高速走线，同时减少过孔对信号的阻抗不连续影响。

第四，模块化设计中需要埋孔。如果某些内层只用于电源和地平面，不需要和其他所有层连通，可以设计成埋孔，减少表层的过孔数量，降低布线复杂度。

HDI板的选型和交期注意事项

HDI板的板材选择和普通板类似，常规用FR4，中高端用高频材料或软硬结合板。但HDI工艺的交期比普通板长：一步半HDI的交期通常比普通板多2到3个工作日；全HDI的交期可能达到两周以上。

另外，HDI板的最小线宽线距、更小孔径等参数受制板厂工艺能力限制，不同板厂的能力差异很大。下单前要确认板厂的HDI工艺能力和实际交付的最小参数。

凡亿电路HDI PCB制板能力

凡亿电路PCB制板支持HDI盲埋孔工艺，涵盖一步半、全HDI、类载板等多种类型。支持1-3阶HDI，含盲孔和埋孔设计。常规交期7到10个工作日，快板3到5个工作日，品质符合IPC Class 2标准，高可靠性应用可选Class 3标准。有HDI板（盲埋孔板、类载板、任意层HDI）制板需求的，欢迎联系凡亿电路技术团队获取报价和交期评估。

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