射频板第一次上VNA，有时候会碰到一个很郁闷的现象。
板内50Ω线已经算过了，SMA也买的是正规50Ω连接器。
结果线一焊上，S11还是不好看；手压一下连接器、补一点锡，曲线甚至还会动。
这里最容易忽略的一点是：50Ω SMA不等于50Ω PCB Launch。
连接器中心针一落到Pad上，几何尺寸已经变了板上的50Ω微带或CPWG通常很窄。
SMA Center Pin和焊盘为了机械焊接，往往比传输线宽很多。突然变宽以后，局部电容增加，阻抗会掉下来。
Altium做过SMA Edge Launch仿真，单纯改变Connector Pad下方的Ground Clearance和Taper，S11就会明显变化。
所以高频Launch常见做法不是让细线突然撞上一个大Pad，而是通过Taper、Ground Clearance和CPWG间隙把阻抗慢慢过渡过去。
图1：SMA中心Pad明显宽于50Ω馈线，Pad下方Ground Clearance会直接影响局部阻抗。
SMA旁边的地，比中心针同样重要信号从同轴进入PCB以后，外导体上的返回电流也要顺利转到PCB Ground。
如果连接器两侧Ground Tab焊得不好，或者附近没有足够近的Ground Via Fence，返回电流要绕更远，Launch的寄生电感就会上来。
Cinch的高频End Launch布局示例，会在传输线两侧布一排Ground Vias，而且强调Ground Pad和Coplanar结构。
这不是为了版面看起来“像射频”，而是在让同轴外导体到PCB参考地之间的过渡尽量连续。
图2：在连接器Pad前加入Taper并调整参考地，可以把Feedline到大Pad的阻抗突变做得更平滑。
板厚不对，照抄Footprint也可能不对很多End Launch SMA都有推荐Board Thickness。
中心针、Ground Clamp和PCB边缘的机械位置是按这个厚度设计的。板太薄或太厚，中心针落在Pad上的高度、接地接触和场分布都会变。
到了10GHz、20GHz以上，这些机械尺寸本身就是RF参数。
所以换了叠层、换了板厚以后，不建议只把旧SMA封装复制过来。至少要重新核对连接器厂家给的Recommended PCB Layout。
图3：同一个SMA连接器，仅修改Ground Clearance和Taper，模拟S11就会出现明显差异。
焊锡不是越多越牢，RF性能也不是越好Southwest Microwave的End Launch安装说明里专门提醒：中心针和Trace之间要让焊锡完整润湿，但多余焊锡会影响性能。
原因很直观：你在一个本来经过控制的高频过渡处，突然加了一坨不规则金属，局部寄生也跟着变。
实测前还要确认VNA Calibration Reference Plane。SMA、转接头和测试线如果没有被正确校准掉，也可能把额外Return Loss一起算进DUT。
所以SMA处S11不好时，我通常按这个顺序看：板厚和型号 → 中心Pad/Taper → Ground Tab和地孔 → 焊锡形状 → VNA校准。
连接器写着50Ω，只能说明它是一个50Ω器件。真正焊到板上以后，那个Launch还是得靠PCB一起把50Ω做出来。
图4：高频End Launch推荐布局通常会在CPWG两侧安排密集Ground Vias，让返回电流顺利从连接器外导体过渡到PCB。
声明：
本文由凡亿教育整理，转载请注明来源！
投稿/招聘/广告/课程合作/资源置换 请加微信：13237418207
暂无评论